（株）日立製作所（以下，日立）と（株）日立ハイテク（以下，日立ハイテク）は，2023年10月11日に，日立グループにおけるヘルスケア事業の強化を目的に，2024年4月1日付で日立のヘルスケア事業本部^*1を，会社分割により日立の100％子会社である日立ハイテクに承継すること（以下，本会社分割）を発表した。
2024年1月26日，本会社分割に係る吸収分割契約（以下，本吸収分割契約）を締結し，2023年10月11日付のニュースリリースで未定としていた事項などについて以下のとおり発表した。未定としていた事項については当該事項に，記載の一部を変更した事項については当該変更箇所にそれぞれ下線を付している。

^{*1 核融合・研究用加速器関連の開発部門を除く。}

1．会社分割の要旨

（1）本会社分割の日程

^{※本会社分割は，日立においては会社法第784条第2項に定める簡易吸収分割に該当するため，日立の株主総会による吸収分割契約の承認を得ずに行う。}

（2）本会社分割の方式
日立を分割会社とし，日立ハイテクを承継会社とする吸収分割。

（3）本会社分割に係る割当ての内容
日立ハイテクは，本会社分割に際して，普通株式1株を発行し，それを日立に対して交付する。

（4）本会社分割に伴う新株予約権および新株予約権付社債に関する取扱い
日立が発行した新株予約権の取扱いについて，本会社分割による変更はない。
日立は，新株予約権付社債を発行していない

（5）本会社分割により増減する資本金
本会社分割による日立の資本金の増減はない。

（6）本会社分割により承継会社が承継する権利義務
日立ハイテクは，本吸収分割契約に定める日立の資産，知的財産権など，債権債務および契約上の地位，労働契約その他一切の権利義務を承継する。

（7）債務履行の見込み
本会社分割の効力発生日以後に弁済期が到来する日立ハイテクの債務について，履行の見込みはあるものと判断している。

2．本会社分割の当事会社の概要

3．分割する事業部門の概要

（1）分割する部門の事業内容
検体検査自動化システムおよび体外診断装置の設計・製造・販売および保守サービス，粒子線治療システムおよびX線治療システムの設計・製造・販売および保守サービス，再生医療ソリューション（細胞自動培養装置の開発，販売など），デジタルヘルスケア（臨床検査システム，ゲノム診断支援サービスなど），病院運営支援ソリューション，産業用X線CT装置の設計・製造・保守サービスおよび撮像サービス，および超伝導技術に関する研究・開発

（2）分割する部門の経営成績（連結）
売上収益450億円（2023年3月期実績）

（3）分割する資産，負債の項目および金額（2024年４月1日見込み）

4．本会社分割後の日立の状況

日立の名称，所在地，代表者の役職・氏名，事業内容，資本金，決算期については，いずれも本会社分割による変更はない。

5．本会社分割後の承継会社の状況

6．今後の見通し

本会社分割による日立の連結業績への影響はない。