富士フィルム，半導体材料事業を拡大
米Planar社に対する出資持分50％を取得し，
半導体スラリー事業に本格参入
（2005/11/28）

● 問い合わせ先
富士写真フィルム（株）
コーポレートコミュニケーション部広報部
TEL 03-3406-2490
http://www.fujifilm.co.jp

　富士写真フィルム（株）は，アーチケミカルズ社と，半導体用「CMPスラリー」の開発・製造会社であるPlanar Solutions L.L.C.（Planar社）のアーチケミカルズ社出資持分を，グループ会社であるFUJIFILM Electronic Materials U.S.A. Inc.を通じて約1700万ドルで譲り受けることで合意に達し，契約を締結した。2000年4月にアーチケミカルズ社とWacker Chemical Corporationが合弁で設立したPlanar社はCMPスラリーの専業メーカーで，ワールドワイドに製品・サービスを提供している。今後，Planar社の商品開発力・生産能力を活用して，半導体材料事業の更なる拡大をめざす。