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富士フィルム,半導体材料事業を拡大
米Planar社に対する出資持分50%を取得し,
半導体スラリー事業に本格参入

(2005/11/28)

● 問い合わせ先
富士写真フィルム(株)
コーポレートコミュニケーション部広報部
TEL 03-3406-2490
http://www.fujifilm.co.jp

 

 富士写真フィルム(株)は,アーチケミカルズ社と,半導体用「CMPスラリー」の開発・製造会社であるPlanar Solutions L.L.C.(Planar社)のアーチケミカルズ社出資持分を,グループ会社であるFUJIFILM Electronic Materials U.S.A. Inc.を通じて約1700万ドルで譲り受けることで合意に達し,契約を締結した。2000年4月にアーチケミカルズ社とWacker Chemical Corporationが合弁で設立したPlanar社はCMPスラリーの専業メーカーで,ワールドワイドに製品・サービスを提供している。今後,Planar社の商品開発力・生産能力を活用して,半導体材料事業の更なる拡大をめざす。